苹果首席执行官蒂姆·库克宣布，将未来四年在美国的投资总额提升至6000亿美元，其中包含1000亿美元推动本土芯片供应链建设。但业内人士指出，计划中的大部分项目并非全新投资，供应链完全转向美国的前景在四年内难以实现。
英国金融时报指出，新增的1000亿美元投资建立在今年2月公布的5000亿美元四年计划之上，重点指向半导体领域。苹果表示，投资内容包括本地采购、数据中心与科研支出、在全美20个州的Apple TV+制作，以及对长期供应商的定向投入，并与激光供应商签订多年期合同。
库克称，今年的计划将支持在12个州的24家工厂生产190亿颗芯片，但未透露具体的芯片生产投入占比。他同时强调，iPhone的最终组装仍会在海外完成，特朗普也承认短期内无法在美国建立完整的iPhone生产线。
投资规模存疑，市场解读不一
投资规模之大引发了市场质疑。杰富瑞分析师表示，很难理解苹果如何在现有成本结构下投入6000亿美元，并推测数字中可能包含并购等支出。苹果虽披露了康宁投资等个别金额，但未公布整体细目。
Gartner半导体分析师Gaurav Gupta指出，四年内将整个半导体供应链迁至美国“不可能实现”。汇丰分析师认为，这一计划更像是维持现状、争取特朗普支持，同时不对苹果盈利造成额外压力。
美国银行分析师Wamsi Mohan则认为，若竞争对手受关税冲击而iPhone继续免税，苹果可能在美国智能手机市场份额上获益。Deepwater Asset Management的Gene Munster补充称，苹果不会在美国组装产品，这对投资者来说是利好，因为利润率在未来几年有望保持稳定。（国际财闻汇）
