来源：公司公告
晶升股份公告称，上述交易尚处于筹划阶段。根据相关规定，尚无法确定是否构成重大资产重组。为避免造成公司股价异常波动，公司股票将于8月26日（星期二）开市起停牌，预计不超过10个交易日。
尚处于筹划阶段
公司2024年年报显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、比亚迪等客户。
上述公告显示，此次拟购买标的公司北京为准成立于2014年2月27日，其经营范围包括：技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术推广；计算机系统服务；销售机械设备、电子产品、金属材料、工艺品、通讯设备等。北京为准法定代表人为徐逢春。
公告显示，截至8月25日，北京为准的估值尚未最终确定。根据相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。同时，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。
晶升股份表示，对于本次交易是否构成重大资产重组及关联交易的具体认定，公司将在重组预案或重组报告书中予以详细分析和披露。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。
半导体级硅业务有望保持增长态势
从产品来看，晶升股份主要向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
晶升股份相关负责人日前表示：“无论是从新签订单还是产品技术方面来看，今年公司半导体级硅业务较去年有明显的增长，且其技术门槛较高，毛利率也能维持较高的水平。公司现已能够向市场提供19nm高端抛光片的完整解决方案，涵盖从设备、热场到工艺。我们预期未来一两年这块业务将保持增长态势。”
晶升股份在2024年年报中称，基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，公司在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护。
8月25日，晶升股份涨2.35%，收报41.79元/股，总市值为57.82亿元。
来源：同花顺
